国度学问产权局信息披露，重庆科技大学;亚凡（重庆）科技股份有限公司;秀山土眷属苗族自治县东谈主民病院;刘金源苦求一项名为“一种工业互联网钞票探伤及聚积拓扑生成能力”的专利，公开号CN122001770A，苦求日历为2024年11月。

专利纲要披露，本发明触及工业互联网聚积钞票探伤及聚积拓扑绘图规模，具体为一种工业互联网聚积钞票探伤及聚积拓扑生成能力：包括基于SNMP公约读取三层开导路由表、转发表、ARP表，由路由信息构建三层开导聚积拓扑；基于SNMP公约读取二层开导转发表、ARP表，由端口转发信息数目笃定叶子节点并构建叶子节点拓扑；由探伤到的信息构设置备的上联端口转发团结及下联端口转发团结，滚球app中国官网下载入口通过上联端口转发信息与下联端口转发信息的匹配，完善聚积拓扑；使用TCP及UDP探针通过随即神气探伤特定聚积端口，判断叶子开导工控公约类型或就业类型。本发明提供了一种高效准确的聚积拓扑构建及钞票探伤能力，不错幸免同期向某一聚积开导发送大王人探伤报文，影响开导普通开动。

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